Descripción
1. Bond Formulado para nutrir el lecho ungueal y lograr que las capas se adhieran correctamente.
U-Dip System – Sistema Dipping Powder – Bond – Paso 1
$2,060.00
cod 14476
Hay stock
U-Dip System – Sistema Dipping Powder – Base – Paso 2$2,060.00
cod 14476
Hay stock
1. Bond Formulado para nutrir el lecho ungueal y lograr que las capas se adhieran correctamente.
U-Dip System – Sistema Dipping Powder – Base – Paso 2